从趋势上看，未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升，慧荣科技公司(Silicon Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受《经济参考报》采访时表示，产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域，预计国内相关企业将积极参与其中。
慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷，目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”。资料显示，过去10年间，慧荣科技闪存主控芯片全球销量达50亿颗，2017年被美国《财富》评为“100家增长最快企业”。
在段喜亭看来，未来几年全球芯片和半导体领域的并购活动不会放缓，相关企业将在垂直整合的轨道上继续前行。“现在的企业必须走向垂直整合，这样才能增强自身的实力，推出更好的产品”，段喜亭说，芯片和半导体领域的公司已不再是仅仅依靠卖芯片度日，而是积极转型为提供完整解决方案的企业，每一个方案都需要不同的芯片和半导体，因此这些企业就要购买自身欠缺的部分。
从细分市场看，段喜亭认为，今后全球芯片和半导体产业的并购活动将主要集中在车联网、人工智能和储存控制芯片三个领域。段喜亭说，人工智能领域的芯片和半导体产业正处于战国时代，相关企业犹如雨后春笋，很难判断哪家的产品会成为主流，再加上全球资金的积极介入，未来行业间的并购活动势必升温。此外，在储存控制芯片领域，段喜亭预计，2018年的并购活动将更加剧烈，一方面得益于闪存持续发展，全球需求不断放大，另一方面在这个领域中国创新公司正在崛起，一些与之相关的海外公司为进入中国市场也会采取相应的并购策略。
慧荣科技自成立以来也经历了数次并购，今年收购了北京大兆，2015年则将中国宝存科技收入囊中。段喜亭表示，慧荣的控制芯片已从消费型控制芯片逐步迈向企业级存储的控制芯片，今后将加大垂直整合力度，这是公司在国际和国内市场中的重要战略。此外，慧荣科技在国内积极接触不同类型的公司，预计在明后两年会与中国本土企业及中国基金进行更多合作。
